পিসি ল্যাম্পশেড উত্পাদন প্রক্রিয়া

পিসি ল্যাম্পশেড উত্পাদন প্রক্রিয়া

ল্যাম্পশেডগুলি জীবনে খুব সাধারণ পণ্য। পিসি ল্যাম্পশেডগুলির জন্য নির্বাচিত উপকরণগুলি মূলত হালকা-হ্রাসকারী পিসি উপকরণ/পিএমএমএ উপকরণ। আমরা উভয় উপকরণ তৈরি করতে পারি। নিম্নলিখিত ল্যাম্পশেডগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়া

1। চাহিদা বিশ্লেষণ এবং ডিজিটাল ডিজাইন

অপটিক্যাল পারফরম্যান্স মডেলিং

হালকা সিমুলেশন: ল্যাম্পশেডের হালকা সংক্রমণটি ≥92% (পিসি উপাদানগুলির বৈশিষ্ট্য) এবং ঝলক এড়াতে (ইউজিআর ＜ 19) এড়াতে পারে তা নিশ্চিত করার জন্য হালকা পাথ মডেল তৈরি করতে লাইটটুলস বা জেম্যাক্স অপটিকস্টুডিও ব্যবহার করুন;

কাঠামোগত যাচাইকরণ: হালকা ওজনের এবং প্রভাব প্রতিরোধের ভারসাম্য বজায় রাখতে ছাঁচ প্রাচীরের বেধ (প্রচলিত 1.5-3 মিমি) অনুকূল করতে ANSYS টপোলজি ব্যবহার করুন (3 কেজি পতনশীল বলের প্রভাব সহ্য করতে হবে)।

ছাঁচ 3 ডি ডিজাইন

বিভাজন কৌশল: 3 ডি স্লাইডার লিঙ্কেজ প্রক্রিয়া (কোণ সহনশীলতা ± 0.01 °) এর সাথে মিলিত জটিল পৃষ্ঠগুলির (যেমন ফ্রেসেল প্যাটার্নস) এর জন্য অসম্পূর্ণ বিভাজন লাইনগুলি ব্যবহার করুন;

কনফরমাল কুলিং: পিসি উপাদানগুলির চাপ সাদা করা রোধ করতে ছাঁচের তাপমাত্রার ওঠানামা ≤ ± 1.5 ℃ হয় তা নিশ্চিত করতে ধাতব 3 ডি প্রিন্টিং টাইটানিয়াম অ্যালো জল চ্যানেল (ব্যাস 1.2-2 মিমি)।

2। যথার্থ মেশিনিং এবং পৃষ্ঠের চিকিত্সা

মূল প্রযুক্তি:

গহ্বর মিলিং, পাঁচ-অক্ষের আল্ট্রা-প্রিকিশন মেশিন সরঞ্জাম (জিএফ মেশিনিং সলিউশন), পৃষ্ঠের রুক্ষতা RA≤0.02μm

মাইক্রোস্ট্রাকচার এচিং, ফেমটোসেকেন্ড লেজার + ন্যানোইম্প্রিন্ট কমপোজিট প্রক্রিয়া, ফ্রেসেল গভীরতা 0.05 মিমি ± 0.003 মিমি

ইলেক্ট্রোড মেশিনিং, গ্রাফাইট ইলেক্ট্রোড ইডিএম (স্রাব ফাঁক 0.03 মিমি), প্রান্ত আর কোণ ≤0.1 মিমি

সারফেস শক্তিশালীকরণ চিকিত্সা:

অপটিকাল গ্রেড পলিশিং: উপ-পৃষ্ঠের ক্ষতি দূর করতে চৌম্বকীয় পলিশিং (এমআরএফ) এর সাথে মিলিত হীরা পেস্ট (ডাব্লু 40 থেকে ডাব্লু 0.5 এ) দিয়ে মাল্টি-লেভেল পলিশিং;

অ্যান্টি-স্টিক লেপ: ডায়মন্ডের মতো কার্বন (ডিএলসি) লেপ (বেধ 2-3μm), ডেমোল্ডিং ফোর্সকে <5kn এ হ্রাস করে, ছাঁচের জীবনকে 800,000 ছাঁচ পর্যন্ত প্রসারিত করে

3। ট্রায়াল ছাঁচ যাচাইকরণ এবং ভর উত্পাদন অপ্টিমাইজেশন

ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়া উইন্ডো

তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ: ব্যারেল তাপমাত্রা 280-310 ℃ (পিসি গলে সূচক 18 জি/10 মিনিট), ছাঁচ তাপমাত্রা 90-110 ℃ (ঠান্ডা উপাদানগুলির চিহ্ন রোধ করতে);

চাপ বক্ররেখা: তিন-পর্যায়ের চাপ হোল্ডিং (60 এমপিএ → 45 এমপিএ → 30 এমপিএ), ক্ষতিপূরণ সঙ্কুচিত হার 0.6-0.8%।

ত্রুটিযুক্ত লুপ সংশোধন:

ওয়েল্ড লাইন বিকাশ, অযৌক্তিক গেট পজিশন একাধিক স্ট্রিমের ছেদকে নিয়ে যায়, হট রানার ভালভ সুইয়ের সময়কে সামঞ্জস্য করে (ত্রুটি ± 5 এমএস)

হালকা স্পট বিকৃতি, ছাঁচ মাইক্রোস্ট্রাকচার ধসে বা অসম পলিশিং, স্থানীয় মেরামত ওয়েল্ডিং + আয়ন বিম শেপিং (সংশোধন পরিমাণ 0.005 মিমি)

স্ট্রেস ক্র্যাকিং, অপর্যাপ্ত ডেমোল্ডিং ope াল (<1 °) বা খুব দ্রুত ইজেকশন গতি, ইজেক্টর পিনের সংখ্যা বাড়ান (প্রতি 100 সেমি এর জন্য 1)

4। ইনজেকশন ছাঁচ উত্পাদনের মূল পয়েন্টগুলি:

অপটিক্যাল পারফরম্যান্স এবং কাঠামোগত নকশা

হালকা সংক্রমণ এবং হালকা পথ নিয়ন্ত্রণ

সারফেস মাইক্রোস্ট্রাকচার: ন্যানো-স্কেল ফ্রেসেল লেন্স ডিজাইন (গভীরতার নির্ভুলতা ± 0.003 মিমি), লেজার এচিং বা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া দ্বারা অর্জিত, যাতে হালকা ছড়িয়ে ছিটিয়ে থাকা কোণ ≤15 °, ঝলক এড়িয়ে চলুন (ইউজিআর মান প্রয়োজন <16);

প্রাচীরের বেধের অভিন্নতা: হালকা সংক্রমণ এবং তীব্রতার ভারসাম্য বজায় রাখতে টপোলজি অপ্টিমাইজেশন অ্যালগরিদম (এএনএসওয়াইএস আবিষ্কার) ব্যবহার করুন, প্রাচীরের বেধ 1.2-2.5 মিমি, সহনশীলতা নিয়ন্ত্রণ ± 0.05 মিমি। বিভাজন রেখা এবং dimolding কৌশল

অসম্পূর্ণ বিভাজন: 3 ডি স্লাইডার + হাইড্রোলিক কোর পুলিং লিঙ্কেজটি বিশেষ আকারের বাঁকানো পৃষ্ঠগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় (যেমন পাপড়ি-আকৃতির ল্যাম্পশেডস), এবং পার্টিং লাইন অফসেট কোণটি কোনও ফ্ল্যাশ নিশ্চিত করতে ≤0.5 ° হয়;

ডেমোল্ডিং ope াল: অপটিক্যাল পৃষ্ঠের ক্ষেত্রের ope াল ≥1.5 °, এবং অ-অপটিক্যাল পৃষ্ঠটি ≥0.8 ° ° ইজেকশন সিস্টেমে সিলিকন নাইট্রাইড সিরামিক ইজেক্টর পিন ব্যবহার করা হয় (ঘর্ষণ সহগ <0.1)।

উপকরণ এবং প্রক্রিয়াগুলির সমবায় অপ্টিমাইজেশন

ছাঁচ ইস্পাত নির্বাচন

উচ্চ পালিশ স্টিল: এস 136 সুপ্রিম (এইচআরসি 52-54) বা জার্মান গ্রিটজ 1.2085 ইএসআর (আয়নাটি আরএ 0.008μm পালিশ করা) পছন্দ করা হয়;

জারা-প্রতিরোধী চিকিত্সা: পিসির উচ্চ-তাপমাত্রা পচন দ্বারা উত্পাদিত অ্যাসিডিক গ্যাসকে প্রতিরোধ করার জন্য পৃষ্ঠটি হীরার মতো কার্বন (ডিএলসি) লেপ (বেধ 2-3μm) দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়।