পিসি লেন্সের লেপ প্রসেসিং

পিসি লেন্সগুলির জন্য লেপ প্রক্রিয়া (পলিকার্বোনেট লেন্স) তাদের অপটিক্যাল কর্মক্ষমতা, স্থায়িত্ব এবং কার্যকারিতা বাড়ানোর লক্ষ্য, প্রাথমিকভাবে নিম্নলিখিত মূল পদক্ষেপগুলি এবং প্রযুক্তিগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করে:

1। প্রিট্রেটমেন্ট (পরিষ্কার এবং সক্রিয়করণ)

অতিস্বনক পরিষ্কার: লেন্সের পৃষ্ঠ থেকে গ্রীস এবং ধুলার মতো দূষকগুলি সরিয়ে দেয়।

প্লাজমা চিকিত্সা: প্লাজমা দিয়ে পৃষ্ঠকে বোমা মেরে লেপ লেপ আনুগত্য বাড়ায়।

রাসায়নিক চিকিত্সা: দ্রাবক বা অ্যাসিডিক বা ক্ষারীয় সমাধানগুলি ব্যবহার করে পৃষ্ঠটি আরও পরিষ্কার করে এবং সক্রিয় করে।

2 .. বেস লেপ প্রক্রিয়া

প্রাইমার লেপ

উদ্দেশ্য: পিসি পৃষ্ঠের উপর সামান্য অনিয়ম পূরণ করে এবং পরবর্তী আবরণগুলির সংযুক্তি উন্নত করে।

পদ্ধতি: স্পিন লেপ, ডিপ লেপ, বা স্প্রে লেপ। সাধারণত ব্যবহৃত উপকরণগুলি হ'ল সিলেন বা পলিউরেথেন প্রাইমার।

নিরাময়: ইউভি নিরাময় বা তাপ নিরাময় (60-80 ° C)।

হার্ড লেপ

উদ্দেশ্য: স্ক্র্যাচ প্রতিরোধের উন্নতি করে (পিসি সহজাতভাবে নরম)।

উপকরণ: সিলিকন ডাই অক্সাইড (সিও), সিলিকন রজন বা অ্যাক্রিলেট।

প্রক্রিয়া: ডিপ লেপ বা স্প্রে লেপ তারপরে ইউভি নিরাময় (উচ্চ-তীব্রতা অতিবেগুনী আলো ইরেডিয়েশন) এর পরে।

3। কার্যকরী আবরণ প্রক্রিয়া

অ্যান্টি-রিফ্লেক্টিভ লেপ (এআর লেপ)

উদ্দেশ্য: প্রতিবিম্ব হ্রাস করে এবং হালকা সংক্রমণ বৃদ্ধি করে (উদাঃ, এমজিএফ এবং সিওর মতো ধাতব অক্সাইডের মাল্টিলেয়ার)।

প্রক্রিয়া: ভ্যাকুয়াম বাষ্পীভবন (শারীরিক বাষ্প ডিপোজিশন (পিভিডি)) বা চৌম্বকীয় স্পটারিং, একাধিক স্তর প্রয়োজন (প্রতিটি স্তর বেধ 1/4 আলোর তরঙ্গদৈর্ঘ্য)।

অ্যান্টি-ফাউলিং এবং জল-রেপিলেন্ট লেপ (হাইড্রোফোবিক/ওলিওফোবিক লেপ)

উদ্দেশ্য: অ্যান্টি-ফিঙ্গারপ্রিন্ট, পরিষ্কার করা সহজ।

উপাদান: ফ্লুরোসিলেনস (উদাঃ, পারফ্লুওরোপলিথার)।

প্রক্রিয়া: স্প্রে লেপ বা ভ্যাকুয়াম জমা, প্রায়শই এআর লেপের সাথে মিলিত হয়।

অ্যান্টি-ব্লু হালকা আবরণ

উদ্দেশ্য: ক্ষতিকারক নীল আলো শোষণ বা প্রতিফলিত করে (তরঙ্গদৈর্ঘ্য 400–450nm)।

উপাদান: ধাতব অক্সাইড বা জৈব রঞ্জক।

প্রক্রিয়া: এআর লেপের সাথে একই সাথে লেপযুক্ত বা আলাদাভাবে প্রয়োগ করা হয়।

অ্যান্টি-স্ট্যাটিক লেপ

উদ্দেশ্য: ধুলা শোষণ প্রতিরোধ করে।

উপকরণ: পরিবাহী পলিমার বা ধাতব ডোপড লেপ।

4। নিরাময় প্রযুক্তি

ইউভি নিরাময়: জৈব আবরণগুলির জন্য উপযুক্ত (যেমন হার্ড আবরণ), দ্রুত এবং দক্ষ (সেকেন্ডে নিরাময়)।

তাপ নিরাময়: কিছু উচ্চ-তাপমাত্রা স্থিতিশীল আবরণ (যেমন নির্দিষ্ট প্রাইমার) জন্য ব্যবহৃত হয়।

ইলেক্ট্রন বিম নিরাময়: কয়েকটি উচ্চ-নির্ভুলতা অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত।

5। পোস্ট-প্রসেসিং এবং টেস্টিং

অ্যানিলিং: অভ্যন্তরীণ চাপ দূর করে এবং লেপ স্থিতিশীলতা উন্নত করে।

মান পরীক্ষা:

আঠালো পরীক্ষা (বাইসেস্টার পদ্ধতি)।

ঘর্ষণ প্রতিরোধের পরীক্ষা (তাবার abraser)।

অপটিক্যাল পারফরম্যান্স টেস্টিং (ট্রান্সমিট্যান্স এবং প্রতিবিম্বের জন্য স্পেকট্রোফোটোমিটার)।

মূল চ্যালেঞ্জ এবং উদ্ভাবনের দিকনির্দেশ

আঠালো সমস্যা: পিসি পৃষ্ঠ হাইড্রোফোবিক, প্লাজমা চিকিত্সা বা প্রাইমার অপ্টিমাইজেশনের প্রয়োজন।

উচ্চ-তাপমাত্রা প্রতিরোধের: পিসিতে একটি কম গলনাঙ্ক রয়েছে (প্রায় 145 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড), যার জন্য নিম্ন-তাপমাত্রা নিরাময় প্রক্রিয়া প্রয়োজন।

পরিবেশ বান্ধব প্রক্রিয়া: জল-ভিত্তিক আবরণগুলি ভিওসি নির্গমন হ্রাস করতে দ্রাবক-ভিত্তিক আবরণগুলি প্রতিস্থাপন করে।

ন্যানো টেকনোলজি: উদাহরণস্বরূপ, সল-জেল পদ্ধতিটি ন্যানোস্কেল হার্ড লেপগুলি উত্পাদন করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।

সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন

চশমা লেন্স: এআর + হার্ড লেপ + হাইড্রোফোবিক যৌগিক লেপ।

স্বয়ংচালিত হেডলাইট কভার: আবহাওয়া-প্রতিরোধী হার্ড লেপ।

বৈদ্যুতিন স্ক্রিন প্রটেক্টর: অ্যান্টি-গ্লেয়ার + অ্যান্টিস্ট্যাটিক লেপ।

নিম্নলিখিতটি পিসি লেন্স কঠোরকরণ প্রক্রিয়াটির বিশদ বিশ্লেষণ:

1। কঠোর প্রক্রিয়াটির মূল নীতি

বেস চিকিত্সা: গ্রীস এবং অমেধ্য অপসারণ করতে এবং কঠোর স্তরের আঠালোকে বাড়ানোর জন্য রাসায়নিক বা শারীরিক পদ্ধতির মাধ্যমে লেন্সের পৃষ্ঠটি পরিষ্কার করুন।

হার্ড লেপ: একটি উচ্চ-কঠোরতা উপাদান (যেমন সিলিকন রজন) দিয়ে লেন্সের পৃষ্ঠকে কোট করুন এবং নিরাময়ের মাধ্যমে একটি পরিধান-প্রতিরোধী স্তর তৈরি করুন।

নিরাময় প্রযুক্তি: ইউভি নিরাময় বা তাপ নিরাময় সাধারণত পিসি সাবস্ট্রেটের সাথে লেপটি শক্তভাবে বন্ধন তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়।

2। প্রধান কঠোর পদ্ধতি

(1) ডিপ লেপ

প্রক্রিয়া: কঠোর তরল পদার্থে লেন্সগুলি নিমজ্জিত করুন gent বেধ → ইউভি/তাপ নিরাময় নিয়ন্ত্রণ করতে একটি ধ্রুবক গতিতে টানুন।

সুবিধা: অভিন্ন আবরণ, ব্যাপক উত্পাদনের জন্য উপযুক্ত।

মূল বিষয়গুলি: কঠোর তরল সূত্র (ন্যানো-সিলিকা এবং অন্যান্য উপাদান সহ) এবং নিরাময় শর্ত (ইউভি তীব্রতা, তাপমাত্রা)।

(2) স্পিন লেপ

প্রক্রিয়া: একটি ঘোরানো টেবিলের উপর লেন্সগুলি ঠিক করুন, কঠোর তরল → উচ্চ-গতির ঘূর্ণন এবং সমানভাবে স্পিন → নিরাময় যুক্ত করুন।

সুবিধাগুলি: নিয়ন্ত্রণযোগ্য বেধ, উচ্চ-নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তার জন্য উপযুক্ত।

অসুবিধাগুলি: প্রচুর পরিমাণে উপাদান বর্জ্য।

(3) ভ্যাকুয়াম লেপ পদ্ধতি

প্রযুক্তি: সিও এবং অন্যান্য অজৈব হার্ড ফিল্মগুলি পিভিডি (শারীরিক বাষ্প জমা) মাধ্যমে পৃষ্ঠে জমা হয়।

বৈশিষ্ট্য: অত্যন্ত উচ্চ কঠোরতা (কাচের কাছাকাছি), তবে উচ্চ ব্যয় এবং বিশেষ সরঞ্জামের প্রয়োজন।

(4) প্লাজমা চিকিত্সা

ফাংশন: পৃষ্ঠটি পরিষ্কার করে এবং আবরণ আনুগত্য উন্নত করতে প্লাজমার মাধ্যমে অণুগুলি সক্রিয় করে।

অ্যাপ্লিকেশন: প্রায়শই প্রিট্রেটমেন্ট হিসাবে বা ডুবানো পদ্ধতির সাথে সংমিশ্রণে ব্যবহৃত হয়।

3। হার্ড লেপ জন্য উপকরণ

সিলিকন রজন: মূলধারার পছন্দ, ইউভি নিরাময়ের মাধ্যমে ক্রস-লিঙ্কযুক্ত নেটওয়ার্ক গঠন করে।

ন্যানোকম্পোসাইট উপকরণ: যেমন ন্যানো-সিয়ো এবং আলোও R রজনে ছড়িয়ে পড়ে, কঠোরতার উল্লেখযোগ্য উন্নতি করে।

পলিউরেথেন অ্যাক্রিলেট: ভাল নমনীয়তা এবং শক্তিশালী প্রভাব প্রতিরোধের।

4। মূল প্রক্রিয়া পরামিতি

নিরাময় শর্ত: ইউভি তরঙ্গদৈর্ঘ্য (সাধারণত 365nm), শক্তি (500-1000mj/সেমি ²), তাপমাত্রা (60-80 ℃)।

লেপ বেধ: সাধারণত 2-5μm। ঘন আবরণগুলি ক্র্যাকিংয়ের ঝুঁকিতে থাকে, অন্যদিকে পাতলা আবরণগুলির ফলে অপর্যাপ্ত পরিধানের প্রতিরোধের ফলাফল হতে পারে।

পরিবেশগত নিয়ন্ত্রণ: ধুলা-মুক্ত ঘর (আইএসও ক্লাস 7 বা তার বেশি), আর্দ্রতা 40-60%।

5 .. গুণমান পরিদর্শন মান

ঘর্ষণ প্রতিরোধের: তাবার ঘর্ষণ পরীক্ষা (সিএস -10 গ্রাইন্ডিং হুইল, 500 জি লোড, ধোঁয়াশা 1000 চক্রের পরে ≤5% পরিবর্তন করে)।

আঠালো: গ্রিড ছুরি পরীক্ষা (এএসটিএম ডি 3359, 4 বি বা উচ্চতর)।

কঠোরতা: পেন্সিল কঠোরতা পরীক্ষা (≥3H গ্রহণযোগ্য)।

আবহাওয়া প্রতিরোধের: ইউভি এজিং টেস্ট (500 ঘন্টা পরে কোনও ক্র্যাকিং বা হলুদ নেই)।

6 .. সাধারণ সমস্যা এবং সমাধান

লেপ ডিলিমিনেশন: পৃষ্ঠের চিকিত্সা (যেমন প্লাজমা অ্যাক্টিভেশন) অনুকূলিত করুন বা নিরাময় পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করুন।

সারফেস কমলা খোসা: কঠোর সমাধান বা অসম স্পিন লেপ গতির অতিরিক্ত সান্দ্রতা দ্বারা সৃষ্ট; সূত্র বা প্রক্রিয়া সামঞ্জস্য করুন।

এয়ার বুদবুদ: ভ্যাকুয়াম ডিগাসিং বা টান/স্পিনের গতি হ্রাস করুন।